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DIC（東京都中央区）は17日、子会社のDIC北日本ポリマ（宮城県蔵王町）が高周波回路基板の絶縁材料などに使用できる低誘電・低吸湿のエポキシ樹脂硬化剤の生産能力を増強した、と発表した。
高速通信化が進むアジア圏向けの需要拡大に備えるため、エポキシ樹脂硬化剤の生産に必要な反応釜などの設備を増設したもので、同工場の生産能力は1.5倍に拡大した。すでに3月から稼動を開始している。
同社グループでは、この増設を受けて硬化剤の拡販を進め、2018年に売上高10億円を目指す。
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