大阪シーリング印刷が「TOKYO PACK 2024」出展

イベントシール・ラベルや紙器パッケージなどの大手メーカー、大阪シーリング印刷（大阪市天王寺区）は10日、今月23日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024」に出展すると発表した。

展示会テーマは「世界が驚く包装イノベーションを！～TOKYO PACKから世界へ～」で、同社は「環境×包装」をイノベーションテーマに新製品や参考品、ラベラー機を出展する。

出展する主な製品は、粘着剤をドット状に塗工したサーマルテープラベル「ドットタック」のほか、近く発売される約100度の熱湯でボイルしても黒く発色しにくいサーマルラベル「yudemo」など。ドットタックは剥離紙を使用していないため、廃棄物の削減になる。また、有機溶剤不使用の水性エマルションタイプの粘着剤を使用して環境に配慮した。

同製品は、加熱には不適合とされていたサーマル紙の常識を打ち破った製品で、印字部分もボイル前と変わらない濃度で読み取れる。

近く販売される製品としては、結露が発生しやすいチルド商品の貼り付けに適している「チルピタサーマルラベル」も紹介する。

このほか参考出展として、クリアサーマルフィルムを装着することで、化粧ラベル・表示ラベル・封かんと1枚で3役を兼ねられるようにした「サーマルトップラップ」や接着面に水をつけて貼り付ける「水貼りサーマルテープ」、シールを剥がすと、剥がした方にも剥がされた方にも、どちらにも文字が浮き出て開封したことが分かる改ざん防止シール「OSL（オプティカルセキュリティラベル）」などを出展する。

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LOGISTICS TODAY編集部
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