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荷主日揮ホールディングス（HD、横浜市西区）は18日、グループ会社の日揮触媒化成が福岡県北九州市若松区において約5万平方メートルの事業用地を追加取得したと発表した。これにより北九州事業所の敷地は従来の約2倍となり、半導体関連を含む成長分野における生産・開発基盤を強化する。
同社は機能性無機素材を中心に、触媒・吸着材、環境・新エネルギー関連材料、ファインケミカル材料の3分野で事業を展開。近年はDXや脱炭素化の進展を背景に、半導体用研磨粒子や高速通信用材料などの需要が拡大している。
今回取得した土地は、シリカを主原料とする半導体関連製品の製造・開発拠点として整備する計画。生産性向上と開発スピードの強化を図るとともに、増加する需要への対応を進める。
日揮HDは長期ビジョンで機能材事業を成長分野に位置づけており、2030年に向けて収益の柱とする方針。今後は北九州および新潟の拠点で段階的に設備投資を進め、事業基盤の拡充を図る。
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