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▲ハイセラムキャリア（出所：日本ガイシ）
荷主日本ガイシは14日、半導体製造で用いる支持材「ハイセラムキャリア」の生産能力を2027年度までに現在の3倍に拡大すると発表した。
AI（人工知能）や自動運転向けに普及するチップレット集積需要の高まりに対応し、30年度には高性能半導体分野で売上高200億円の達成を目指す。
ハイセラムキャリアは、小型半導体チップを高密度に組み合わせるチップレット集積工程でチップを固定するサポートウエハーとして使用される。同社の透光性セラミックス「ハイセラム」を素材に採用し、剛性や耐久性を確保することで、従来のガラス製支持材で課題だった反りや破損を低減する。これにより、製造工程の安定性向上や製品ロスの削減に寄与する。
今回の増強では、製造を担う子会社NGKセラミックデバイス（愛知県小牧市）の生産設備を拡張するほか、前工程を担当するNGKエレクトロデバイス（山口県美祢市）に成形・焼成設備を新たに導入する。グループ全体で安定した供給体制を整え、次世代半導体市場への対応力を高める。
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