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荷主日立製作所は24日、日立ハイテク（東京都港区）とともに産業分野向けソリューション「HMAX Industry」を支える基盤技術として、エッジAI（人工知能）半導体を開発したと発表した。
新たに開発した半導体は、画像・音・振動などの現場データを装置内でリアルタイムに解析できるのが特徴で、従来比10倍以上の電力効率を実現した。専用サーバーを必要としていた高度な検査や監視処理を、製造設備や産業ロボット、物流機器などの装置内で直接実行できる見通しを得た。設置スペースや消費電力の制約が大きい現場への適用を想定しており、軽量AIモデルと組み合わせることで装置への組み込みを容易にする。
また、半導体検査分野での評価では、複数画像を用いた従来の計測工程を単一画像のAI処理で代替できる可能性を確認した。これにより撮像回数の削減や処理負荷の低減が見込まれ、インライン検査の高速化につながるとしている。今後は検査装置や設備監視など幅広い用途への展開を進める。
同社は今後、製造業や物流、ビル、エネルギー分野へ横断的に展開し、データを現場で活用する「プロダクトの知能化」を進める。
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