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荷主三菱電機は28日、空対空ミサイル「AIM-120」（AMRAAM）の日米共同生産への参画に向け、米RTXの事業部レイセオンと具体協議を開始すると発表した。日米防衛産業協力の枠組み「DICAS 2.0」で整理された日本側の参画範囲を踏まえた動きで、まずは電子回路基板（CCA）の製造を担い、将来的には最終組み立て・検査（FACO）への関与拡大を目指す。
同ミサイルは米国製で、日米の防衛産業基盤強化の観点から共同生産の検討が進められてきた。三菱電機は2024年に国産化検討、25年に国内生産基盤構築の検討業務を防衛省から受注しており、今回の協議はそれらの延長線上に位置付けられる。
サプライチェーンの観点では、電子部品レベルから最終組み立てまで国内関与を段階的に引き上げることで、防衛装備品の調達リスク低減と供給安定性の向上が見込まれる。特に電子回路基板の内製化は、部材調達や品質管理の可視化を通じたトレーサビリティー強化にもつながる。三菱電機は今後、関連企業と連携し、共同生産体制の早期構築を進める。
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