東芝ライテック、グループ製造拠点を再編

拠点・施設東芝ライテックは11日、グループ会社を含めた製造拠点の再編を行うとともに、100％子会社のLDF、東芝照明システムを2013年4月1日付で吸収合併すると発表した。

コスト競争力を強化するため国内製造拠点を再編し、今年度末をメドに東芝ライテックの長井工場、LDFのつくば工場、茨城工場、山形工場を東芝ライテックの鹿沼工場へ集約する。これにより、鹿沼工場では従来のランプ製造に加え、インデント品を中心としたLED照明器具の製造を行う。

また、さらなる経営効率の向上を図るため、経営資源を集中し、照明器具の製造などの業務を担うLDFと、システム事業分野の製造業務を担う東芝照明システムを、東芝ライテックを存続会社として2013年4月1日付で吸収合併する。

今回の構造改革に加え、10月1日に東芝ライテックとの合併が予定されているハリソン東芝ライティングの中国製造拠点「哈利盛（ハリソン）東芝照明（昆山）有限公司」も活用し、グローバルで最適な製造体制を構築するとともに、LEDなど成長事業の拡大、収益構造の強化を目指す。