シコー、重包装技術を出展

▲TOKYO PACK 2024 － 2024東京国際包装展 ブースイメージ（出所：シコー）

イベントシコー（大阪市北区）は18日、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024」に出展することを発表した。23日から25日まで開催され、同社は最新の重包装技術を紹介する予定だ。

シコーは1950年創業の製袋メーカーで、重包装の分野で多くの実績を持つ。今回の出展では、特に最新技術を搭載した包装製品に焦点を当てる。注目の展示品には「マイクロパーフォレーションバッグ」や「水溶性フィルム袋」、「アレンジバッグ」などがある。

今回の展示では日本初公開となる「ナノパーフォレーション」技術も紹介される。同技術は、クラフト重袋に微細なピンホール加工を施すことで、袋本体からの脱気を可能にするもの。これにより、充填速度の向上や粉漏れ防止、空気を含む製品の荷崩れ防止に寄与する。この技術は、ヨーロッパでは既に10年以上にわたり食品やセメント、ケミカル分野で実績がある。

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LOGISTICS TODAY編集部
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