レンゴー、日本パッケージデザイン学生賞に協賛

認証・表彰レンゴーは25日、日本パッケージデザイン協会（JPDA）が主催する「日本パッケージデザイン学生賞2024」に協賛したと発表した。

同賞の第3回では「かわる」をテーマに全国の大学・専門学校から744点の応募があり、各賞が選出された。同社は企業賞「レンゴー賞」を贈呈し、受賞者にはRecycle Seedsを開発した富山大学の有澤薫氏が選ばれた。

Recycle Seedsは、食品廃棄問題への解決策を目指したパッケージデザインで、廃棄予定の人参を肥料として再利用可能なパッケージとして設計されている。実際に人参の皮やヘタを用いてレザーモックアップを作成し、環境に配慮した循環型デザインが高く評価された。

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LOGISTICS TODAY編集部
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