デンソー、ロームと半導体分野で協業

M&Aデンソーは8日、ローム（京都市右京区）と半導体分野での戦略的パートナーシップを構築すると発表した。両社は2024年9月より協議を進めており、今回の基本合意により、クルマの電動化や知能化を支える半導体の開発・供給体制を強化する。

昨今では、自動運転技術の実現やカーボンニュートラル達成に向け、車両の電動化を支える半導体の需要が拡大している。同社が持つ自動車分野での高度なシステム構築力と、ロームが民生市場などで培ってきた最先端の半導体技術を融合し、クルマの電動化や知能化を支える高品質なデバイスのラインナップ補完や、開発面での連携を目指す。また、両社が持つ半導体事業の中で親和性の高い分野では、より幅広い連携を視野に入れている。

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LOGISTICS TODAY編集部
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