マツダとローム､次世代半導体活用の自動車部品開発

▲（左から）マツダ取締役専務執行役員兼CTO 廣瀬一郎氏、ローム取締役専務執行役員 東克己氏（出所：マツダ）

荷主マツダととローム（京都市右京区）は27日、次世代半導体である窒化ガリウム（GaN）製パワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始すると発表した。でき自動車（EV）向けの技術革新を目的に、2025年度中にコンセプトを具現化し、デモ機によるトライアルを経て、27年度の実用化を目指す。

両社は22年から、シリコンカーバイド（SiC）製パワー半導体を搭載したインバーターの共同開発を進めてきた。今回対象となるGaNは、従来のシリコンを用いたパワー半導体に比べて電力変換時の損失が少なく、高周波駆動が可能なことから部品の小型化に寄与する。車両全体のパッケージや軽量化、デザイン面での革新も視野に入れており、両社が連携して開発を進める。

ロームは高周波動作可能なGaN製品「EcoGaN」と、それに対応した制御ICによる省エネ化ソリューションを展開している。GaNパワー半導体は電動車の性能向上と持続可能なモビリティー社会の実現に貢献するとされており、物流を含む自動車関連産業でも、エネルギー効率の高いシステム構築への活用が期待される。

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LOGISTICS TODAY編集部
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