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パナソニック、国内外で回路基板事業を縮小

2013年11月29日 (金)

アパレルパナソニックは28日、オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社)の回路基板事業を縮小すると発表した。

事業構造転換などの方策を検討してきたが、事業継続が困難と判断し、樹脂多層基板(ALIVH)事業、三洋電機が行う薄型・高密度配線板(ISB)事業を終息し、回路基板事業を縮小する。

具体的には、国内では三重県松阪市(ALIVH事業)、群馬県邑楽郡大泉町(ISB事業)の2拠点で、2013年度末から14年度中をメドに段階的に生産を終了。両拠点ではほの事業も運営しているため、拠点は閉鎖しない。

事業終息する部門の国内従業員は、AIS社内を中心にパナソニックグループ内での異動・再配置を基本とし、従業員の意思を尊重しながら雇用確保を前提に労使で協議を進めていく。

同事業では、ベトナム、台湾の海外2拠点も14年度中に生産を終了する計画。