ピックアップテーマ
荷主DICは1日、半導体実装や先端電子部品分野への対応を強化するため、千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂の新設プラントを建設すると発表した。既存プラントに隣接する敷地に建設し、2029年7月の稼働開始を予定している。これにより、半導体用エポキシ樹脂の生産能力は59％増強される見込み。
同社は1968年からエポキシ樹脂を手がけており、原料から分子設計までを一貫して行う開発体制と、長年にわたる量産ノウハウを有する。高耐熱性、寸法安定性、伝送損失の低減といった性能が求められる半導体用途で、エポキシ樹脂は不可欠な素材となっており、需要拡大に伴う安定供給の確保が課題となっていた。新プラントでは、次世代生産プロセスの導入により、品質と生産性の向上も図る。
今回の投資計画は、経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として経済産業省の認定を受けており、最大30億円の助成を受ける予定。
■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集部にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。
※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集部直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。
LOGISTICS TODAY編集部
メール：support@logi-today.com
LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊（平日7時）・夕刊（16時）のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。
ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。
