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財務・人事三井金属は11日、高周波基板用電解銅箔「VSP」の急増する需要に対応するため、台湾工場とマレーシア工場で生産能力を大幅に増強すると発表した。同社は8月公表の計画で、2026年9月までに1月あたり840トン体制への強化を予定していたが、今回新たに60億円を投じ、設備転用や生産性改善、表面処理機の増設を実施。27年9月に同1000トン、28年9月には1200トンへ段階的に拡大する。
VSPは高周波数帯でのプリント基板の伝送損失低減に優れ、サーバーやルーターなど高性能通信インフラ機器向けに採用が拡大。特にAI（人工知能）インフラ関連では「HVLP5」グレード品が量産段階に入り、ビッグテック企業での採用も進んでいるという。
同社は、今後のさらなる需要増にも応じた増強を視野に入れつつ、ROIC経営に適合した投資判断のもと、旺盛な市場需要に対応していく方針だ。
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