ピックアップテーマ
▲ユーザー事例講演の様子（出所：SBS東芝ロジスティクス）
ロジスティクスSBS東芝ロジスティクス（東京都新宿区）は27日、今月14日に開かれたダッソー・システムズ（フランス）主催の国内最大級の3次元CADイベント「3D EXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」（港区）で、シミュレーションソフトを活用した包装設計のDX（デジタルトランスフォーメーション）事例を紹介する講演を行ったと発表した。
同イベントでは、ソフトウエア開発のダッソー・システムズが手がける、CAE（コンピュータ支援工学）ソフト・システムのブランド「SOLIDWORKS」の各種製品のほか、企業の導入事例が紹介された。
SBS東芝ロジも包装材の試作前に設計の妥当性を検証するため、シミュレーションソフトの「3DEXPERIENCE Works Simulation」を導入した。自力でデータを作成したうえで段ボール材の衝撃解析を行って、材料や形状に適した解析条件設定などのノウハウを蓄積し、実設計に使えるレベルでの包装設計が可能になった。
同イベントのユーザー事例講演では、包装・治具技術担当の戸田太地氏が登壇し、「段ボール包装の落下衝撃解析-物流を、超えていく-」と題して、具体的なソフトの活用方法を発表した。
同社によると、市販CAEでは段ボールの材料特性データ（素材強度値）が十分にそろっていないため、自社所有の試験設備で段ボールの材料試験を行い、CAEで利用できる材料特性データを作成した。
そのうえで、段ボールを落下させたときの構造解析を行ったが、0.01‐0.02秒の短い時間に起こる箱の内容物の動きをコマ送りで見たり、断面図を表示して観察したりして、実機試験では見ることのできなかった動きを確認できたという。
また、同社はこれまでCAEソフトを使ったことがなかったが、eラーニングシステムや代理店のサポートなどで、使いこなすことができた。
講演のほか、会場にも講演企業としてブース出展し、同社のDFL（デザイン・フォー・ロジスティクス）包装設計、ISO17025認定包装試験、包装貨物衝撃シミュレーションの各種サービスを紹介した。
■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集部にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。
※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集部直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。
LOGISTICS TODAY編集部
メール：support@logi-today.com
LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊（平日7時）・夕刊（16時）のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。
ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。
