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M&A国際協力銀行（JBIC）は4日、トクヤマと韓国OCIホールディングス・カンパニーグループが設立したマレーシア法人OCIトクヤマ・セミコンダクター・マテリアルズに対し、最大5400万ドルを融資する貸付契約を締結したと発表した。三菱UFJ銀行傘下のMUFG Bank （Malaysia）とShinhan Bankとの協調融資で、総額は2億1700万ドルとなる。
融資対象は、マレーシア・サラワク州で進める半導体用多結晶シリコンの製造・販売事業。多結晶シリコンは、半導体用シリコンウエハーの原料となる基幹材料で、半導体市場の拡大に伴い需要が増えている。トクヤマはOCIグループとの合弁を通じて現地に新工場を立ち上げ、生産能力と供給拠点を拡充する。
新工場で使用する電力は、水力発電由来のグリーン電力で賄う予定。環境負荷を抑えながら半導体材料の安定供給体制を整えることで、同社の国際競争力を高める狙いがある。
半導体材料は経済安全保障上の重要性が高く、サプライチェーンの地域分散と安定調達が課題となっている。今回の融資は、トクヤマの海外生産体制を支えるとともに、日本のシリコンウエハーメーカーへの原料供給の安定化にもつながる。マレーシア政府やサラワク州政府が進める半導体分野の産業育成とも方向性を同じくする。
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