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▲トライス広陽工場（出所：トライス）
荷主愛三工業は22日、グループ会社のトライス（三重県松阪市）が半導体用途に対応した高純度タングステンの製造技術を確立したと発表した。開発品は、六フッ化タングステン（WF6）量産向けの評価試験をクリアしており、2028年1月から量産を始める予定。
タングステンは、半導体基板を接続するコンタクト材料として使われる。半導体の高性能化や微細化が進むなか、化学気相成長（CVD）プロセスで使うWF6の原料には高い純度が求められている。政府が半導体産業の競争力強化とサプライチェーン安定化を重点政策に掲げるなか、材料分野でも国内供給力の確保が課題になっている。
トライスは、これまで培ってきた高純度素材生成技術を活用し、新たな製造プロセスを構築した。素材の高純度化プロセスを高度化することで、愛三工業グループとして初めて高純度タングステンの製造を実現した。
自動車部品製造を主力としてきた愛三工業グループにとって、今回の技術確立は、部品を構成する素材生成を含む川上領域へ事業を広げる動きで、初の半導体材料分野への本格参入となる。半導体材料の国産化や安定調達に向けた動きが広がるなか、自動車部品メーカーの周辺技術を半導体サプライチェーンへ応用する事例となる。
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