日立化成、台湾に高機能積層材料の新工場

拠点・施設日立化成は11日、台湾子会社の敷地内にプリント配線板用の高機能積層材料であるプリプレグと銅張積層板の新工場を建設する、と発表した。投資額は75億円で2020年4月をメドに稼働を開始する。

日立化成のプリント配線板用積層材料は市場で高く評価され、特に第5世代移動通信システム（5G）や先進運転支援システム（ADAS）、人工知能（AI）などの分野で使用される半導体実装基板用の高機能積層材料は、中長期的にも旺盛な需要が見込まれている。

こうした状況を踏まえ、日立化成は自社製品の最大需要地となっている台湾で高機能積層材料の供給体制の確立が必要と判断し、新工場を建設することにしたという。