ピックアップテーマ
 
テーマ一覧
 
スペシャルコンテンツ一覧

浜松ホトニクス、本社工場に新棟を建設

2013年4月17日 (水)

拠点・施設浜松ホトニクスは17日、光半導体素子を扱う固体事業部のMOEMS技術を中心とした車載用や携帯端末機器向け光半導体素子やモジュール製品の開発と量産体制を整えるため、本社工場敷地内に新たな工場棟「新13棟」の建設に着工すると発表した。

車載用やスマートフォンなどの携帯端末機器用途として、小型で高機能化した光半導体素子の需要が飛躍的に増加していることから、新13棟ではこれらの製品の開発と量産体制を整える。

■新13棟の概要
建物名称:本社工場新13棟
建築場所:静岡県浜松市東区市野町1126-1本社工場第12棟北側
建築工期:2013年4月着工、2014年4月竣工
稼動時期:2014年8月
建築構造:鉄骨構造3階建
建物面積:2540平方メートル
延床面積:7533平方メートル
総工費:28億円
収容人員:200人
生産品目:MOEMS技術を用いた光半導体素子とモジュール製品
生産能力:8インチウエハ換算月産3000枚