浜松ホトニクス、本社工場に新棟建設し物流集約

拠点・施設浜松ホトニクスは25日、光半導体モジュール製品の売上拡大に対応するため、28億円投じ、本社工場（浜松市東区）に地上4階建て・地下1階建ての新棟を建設すると発表した。生産機能のほか製品倉庫をなどを設け、物流機能を集約する。

新棟では、製品倉庫・出荷機能を新棟に移転し、受注、調達、倉庫、出荷までの物流機能を本社工場に集約することで、業務の効率化、情報の共有化を図る。

本社工場内に分散していた光半導体モジュール製品の開発部署を集約するとともに生産スペースを集約・拡張することで、光半導体モジュール製品の開発の迅速化と生産能力を拡充する。

さらに、新棟への部署集約により発生した既存棟の空きスペースは、イメージセンサなどの光半導体素子の生産工程として利用することで、生産能力を増強する。

また、地震対策や防水扉などの水害対策を取り入れることで災害対策を強化するとともに、LED照明や断熱構造・太陽光パネルの設置などの環境対策も取り入れた設計となっている。

■新棟概要
名称：本社工場14棟
所在地：浜松市東区市野町1126-1本社工場7棟西側
建築工期：2018年6月着工、2019年7月竣工予定
稼働予定：2019年10月
建築構造：鉄骨造地上4階地下1階
建築面積：2441平方メートル
延床面積：9857平方メートル
施設構成：地下・倉庫、1階・物流エリア・製品倉庫・応接エリア、2階・光半導体モジュール製品の生産・事務所、3階・光半導体モジュール製品の生産、4階・光半導体モジュール製品の設計・評価・設計室・会議室・休憩エリア
総工費：28億円
収容人員：240人
生産品目：光半導体モジュール製品
生産能力：100億円（売上高換算）