村田機械、SEMICON Japan 2024に出展

イベント村田機械（京都市伏見区）は5日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展すると発表した。

SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会。

同社のブースでは、「Full Fab Automation」をテーマに、前工程から後工程まで最適な自動化のソリューションを提案。また、ブースでは自動搬送システムを紹介するプレゼンテーションを行う。 また、学生や若手エンジニアが半導体関連業界に関する知識を深める学びの場として企画された「WORKFORCE DEVELOPMENT」にも協賛し、半導体製造関連企業が出展する「未来COLLEGE＠SEMICON」に学生向けブースを設ける。

開催日時は12月11日から13日の10時から17時。会場は東京ビッグサイト。事前登録が必要となる。

■事前登録フォーム
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

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LOGISTICS TODAY編集部
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