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荷主三菱ガス化学（東京都千代田区）は10日、電子材料子会社のMGCエレクトロテクノ（ET、福島県西西郷村）の海外子会社であるMGC ELECTROTECHNO（ETT、タイ）における半導体パッケージ用BT（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）積層材料の増設プラント工事を完了し、完成式を実施したと発表した。
同社グループは2012年、BCPの観点からタイにETTを設立し、国内外の2拠点体制でBT材を供給してきた。今回の新設プラントは2024年2月に着工し、生産能力を従来の2倍に増強した。商業運転はことし12月に開始予定で、新規ビジネス獲得と事業拡大を見据えた競争力強化を図る。
▲工場俯瞰（出所：三菱ガス）
BT材を用いる半導体市場は、5Gや6G通信、DX（デジタルトランスフォーメーション）、IoT（モノのインターネット）、自動車関連用途の需要拡大に加え、生成AI（人工知能）の普及により成長が続くと見込まれている。
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