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荷主次世代社会システム研究開発機構（東京都品川区）は28日、『半導体関連製品の供給網・調達ルート網・国家間提携政策の変化白書2026年版』を発刊したと発表した。
同白書は、地政学的緊張の高まりにより再編が進む世界の半導体サプライチェーンについて、3千ページ超のボリュームで体系的に分析。米国・EU・中国などの政策動向や同盟国間の資源再配分の影響を整理し、企業や政策立案者、投資家の戦略構築を支援する。
企業向けにはサプライチェーンリスク評価や多国間ガバナンス構築、政策担当者には国際協調の優先と規制の透明性強化、投資家には地政学とESGを統合した評価手法などを提言。変動リスク下での意思決定や対応力強化に寄与する内容となっている。
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