三菱電機・ロームら3者、パワー半導体統合へ協議

荷主三菱電機、ローム、東芝デバイス&ストレージ（川崎市幸区）の3社は27日、パワーデバイスと半導体事業の統合に向けた協議開始で基本合意したと発表した。日本産業パートナーズ（JIP、東京都千代田区）なども加わり、統合事業体の設立を視野に入れる。

対象は、三菱電機のパワーデバイス事業と、ローム・東芝デバイス&ストレージの半導体事業。統合により事業規模と技術基盤を拡大し、世界市場での競争力強化を図る。ロームと東芝側では2024年から協議が進められており、今回三菱電機が加わる形となった。

現時点では基本合意段階で、デューデリジェンスやシナジー検討を経て最終契約を締結する見通し。統合スキームや対価は未定。

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