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ロジスティクス東北物流（山形県米沢市）は3月31日、半導体後工程における封止金型のクリーニング用途として、紙素材の「TPSクリーニングシート」が国内大手半導体メーカーの製造ラインに採用され、実運用を開始したと発表した。
同製品は、産学官連携により開発された紙加工技術を基盤とするクリーニング材で、樹脂封止工程で発生する樹脂残りや不純物の除去に用いる。剛性や耐熱性に加え、防塵性や吸着性を備え、精密工程への影響を抑えながら自動化工程にも対応する。従来の金属フレームやガラスエポキシ基板に代わる素材とする。
実製造ラインでは、コストを従来比20-30％削減したほか、クリーニング回数を約5回から約3回に低減するなど工程効率の向上を確認した。石油由来材料の使用削減による環境負荷低減にもつながるという。
半導体分野では材料コストの上昇や製造工程の高度化に伴い、効率化と環境対応の両立が課題となっている。今回の取り組みは、後工程におけるクリーニングプロセスの最適化と持続可能な製造体制の構築に寄与する技術として注目される。
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