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荷主住友化学（東京都中央区）は2日、100％子会社の韓国・東友ファインケムを通じて、サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を手掛ける合弁会社を設立すると発表した。関係当局の承認などを経て2026年内の設立を予定しており、2027年度下期を目標に供給体制の整備を進める。
新会社の名称は「GlaSSEM（仮称）」。韓国・京畿道平澤市に本社を置き、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の開発、製造、販売を行う。資本金は4821億ウォンで、出資比率はサムスン電機66％、東友ファインケム34％。
ガラスコア基板は、高い剛性や寸法安定性、低反り性、低熱膨張性を備え、AI（人工知能）の普及や高性能コンピューティング需要の拡大を背景に進む半導体パッケージの大型化・高密度化に対応する次世代基板として期待されている。
東友ファインケムは、薄膜ガラス製品で培ったガラスハンドリング技術や自動化設備の運営ノウハウ、高品質な生産技術を有する。一方、サムスン電機は先端半導体パッケージ基板の設計・製造技術や量産立ち上げのノウハウを強みとしており、両社の技術を結集してガラスコア基板事業を展開する。その後は段階的に供給能力を増強し、事業拡大を図る方針だ。
住友化学は、半導体前工程材料に加え、パッケージ材料や基板材料など後工程向け事業の強化を進めており、今回の合弁会社設立を通じて次世代半導体パッケージ分野での事業基盤を一層強化する。
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