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DHLジャパン、京都半導体メーカーの輸送をエコ化

2024年2月2日 (金)

環境・CSR国際宅配便事業を展開するDHLジャパン(東京都品川区)は1日、半導体製造装置メーカーのスクリーンセミコンダクターソリューションズ(京都市)と、持続可能な航空燃料サフ(SAF)の使用により輸送時のCO2排出量を削減する輸送サービス「GoGreen Plus」(ゴーグリーンプラス)に関する長期契約を締結したと発表した。

▲左からDHLジャパン代表取締役社長のトニー カーン氏とSCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員の後藤正人氏(出所:DHL)

これにより同社は、DHLのゴーグリーンプラスを利用する領域で、同社が生産する装置の保守部品などのスモールパーツの海外向け輸送で発生するCO2排出量を100%削減する。同社は、2050年までのカーボンニュートラル達成を目標に掲げており、DHLとの契約により、事業者の活動に関連する他社の排出に該当するスコープ3内のカテゴリー9「輸送・配送」の削減を図る。

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LOGISTICS TODAY編集部
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