シャープ、三重で半導体パッケージ生産ライン構築

拠点・施設シャープは9日、アオイ電子（香川県高松市）と共に、シャープ三重事業所における半導体先端パネルパッケージの生産ライン構築を発表した。シャープの液晶パネル工場を活用し、アオイ電子は2024年中に生産ラインを着工し、2026年中の本格稼働を目指す。

生産能力は月産2万枚を予定しており、チップレット集積パッケージや5G/6G用高周波パッケージを提供する計画。

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LOGISTICS TODAY編集部
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