ピックアップテーマ
サービス・商品ソニーの100％子会社でデバイスの開発などを手がけるソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県厚木市）は27日、昨年8月に販売を開始した自律走行搬送ロボット（AMR）向けソフトウエア「Robotics Package」が、新たに3Dセンシングへの対応が可能になった発表した。AMR開発に活用すれば、床面から低い位置にある物体や垂直方向で形状の異なる棚など、認識が難しい障害物の回避などが容易になる。
Robotics packageは同社が開発したAMRの開発・導入・運用を効率化するソフトウエアパッケージで、APIによってアプリケーション開発やシステム連携もできる。3Dセンシングに対応したことで、より多くの物体からの距離データを用いることが可能になり、高精度な自己位置推定の機能をこれまでより容易に実装できるようになった。
また、中国系企業などと開発したRobotics Package対応の3Dセンシングシステムも販売が開始される。従来の外部環境センシングでは、ステレオカメラや2D LiDARで構成されたシステムを活用するのが一般的だが、測距精度や死角の多さなど、複雑な環境での認識精度の低下が課題となっている。同システムには、同社のdToFセンサーが搭載されており、従来よりも広範囲で高精度な距離測定が可能になった。
同社は、9月10-12日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「国際物流総合展2025 第4回 INNOVATION EXPO」に出展。同システムを実装したAMRのデモンストレーションを実施する。
■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集部にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。
※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集部直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。
LOGISTICS TODAY編集部
メール：support@logi-today.com
LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊（平日7時）・夕刊（16時）のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。
ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。
