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▲パネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」（出所：ダイヘン）
サービス・商品ダイヘンは17日、半導体製造の先進後工程に対応するパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」を市場投入したと発表した。世界最大の可搬質量20キロと、圧倒的な低振動性能を両立した点が特徴で、受注は12月1日に開始済み。
先進後工程では、ウエハーを一括で処理する従来方式から、パネル上で配線を行いその後チップ化する方式へと移行が進んでいる。AI（人工知能）サーバーやデータセンター向けの高性能デバイス需要が急増するなか、製造効率を高めるパネルレベルの後工程が注目されており、対応機器には高い安定性と可搬能力が求められている。
新製品は、高剛性アームによる20キロの可搬能力を備え、将来的なワーク高密度化や大型治具搬送にも対応可能。最低パスライン800ミリと広い昇降ストローク（850ミリ、1200ミリ、1500ミリ）を確保し、多様な装置レイアウトに対応する。また、電力線通信による省配線技術を導入し、ロボットとコントローラー間のケーブルを1本に集約することで、省スペース・簡易接続・コスト削減を実現した。
さらに、不定形基板に対応する吸着把持ハンドや、透明板向けの非接触アライメント機能など、多数のオプション機能も提供。これらは先進後工程における多様なニーズに応える仕様となっている。
今回の製品投入により、ダイヘンは工程全体のスループット向上や装置配置の柔軟性向上に寄与する構えだ。
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