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荷主AIメカテック（茨城県龍ケ崎市）は9日、海外の大手半導体関連メーカー2社から、半導体製造向けウエハーハンドリングシステムを180億円で受注したと発表した。受注したのはウエハーの接合・剥離工程を担うボンダー・デボンダー装置で、2027年6月期と28年6月期に売り上げを計上する予定。
AIや5G、IoT、自動運転分野の拡大を背景に、半導体の高性能化に向けた先端パッケージ技術では、ウエハの薄化・積層化への対応が求められている。
同社のウエハーハンドリングシステムは、長年培った仮接合技術や薄化後のウエハーからサポートガラスを剥離・洗浄するプロセス技術に製造技術を組み合わせたもので、高い品質と歩留まり向上を実現できる点が評価され、これまでの取引実績も受注につながったとしている。
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