ロジスティード渡辺氏、包装力向上セミナーに登壇

イベントロジスティード（東京都中央区）は9日、TOKYO PACKAGE2024の包装力向上セミナーに登壇することを発表した。

登壇するのは同社エンジニアリング開発本部ロジスティクステクノロジー部長の渡辺隆史氏。23日の12時40分-13時25分の会に登壇する。セミナーでは、「物流戦略と包装ソリューションを活用した課題解決事例の紹介」をテーマに講演を行う。

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LOGISTICS TODAY編集部
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