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荷主タワーセミコンダクターは14日、富山県魚津市と新潟県妙高市で、総事業規模が6000億円を超える見通しの戦略的投資計画を発表した。AIやデータセンター向け需要の拡大を見据え、300mmシリコンフォトニクス、シリコンゲルマニウム、先端パッケージングの研究開発・製造能力を増強する。
総事業規模には日本政府による最大約1600億円の支援を含む。同社は政府支援を考慮したネットベースで、最大30億米ドルの投資を見込む。日本と海外で想定される中長期的な顧客需要に対応し、国内の製造基盤や半導体サプライチェーンの強靱化につなげる。
第1段階では、妙高市の新井工場を300mmシリコンフォトニクスと先端パッケージングのプラットフォームとして活用する予定。魚津市のFab 7における300mm製造能力も最大限に活用し、2027年第4四半期中に量産能力を確立することを見込む。日本と海外の顧客に向け、迅速で信頼性の高い供給拡大を図る。
第2段階では、関連契約の締結とクロージングを経たうえで、Fab 7に隣接する新たな300mm製造施設を建設する計画。新施設によってシリコンフォトニクスとシリコンゲルマニウムの生産能力を大幅に拡大し、AI・データセンター用途や次世代光接続技術に牽引される需要増に対応する。
新施設は既存のFab 7インフラと接続し、一体化した工場として運用することを想定する。一から工場を建設する場合や他工場へ製品を移管する場合と比べ、迅速かつ効率的な量産移行につなげる。2029年以降には高い収益貢献を期待している。
同社は日本国内で、51％を出資するタワーパートナーズセミコンダクターを通じ、200mmと300mmの生産拠点を有する。今回の計画を通じ、日本の顧客、サプライヤー、大学、研究機関との連携を深め、光半導体の安定供給や国内半導体エコシステムの発展に寄与する方針だ。
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