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調査・データワイズコンサルティンググループ（中華民国台北市）は24日、台湾の機械業界に関する最新レポートを発行したと発表した。レポートでは、AIや2ナノメートル製造プロセスの需要に牽引され、2026年の台湾半導体産業の生産額が9兆台湾元を超える見通しとしている。
台湾IC産業の2026年第2四半期（4～6月）の生産額は、前年同期比39.5％増の2兆2313億台湾元となった。AIやハイパフォーマンス・コンピューティング向けの旺盛な需要が続き、IC製造業が大きく成長した。TSMCの2ナノプロセス量産なども貢献し、26年通年では生産額が9兆台湾元を超える見通しである。
機械設備製造業では、AIサーバーや半導体工場の拡張、製造業の人手不足を背景に、工場内物流向け機械や自動化設備の需要が拡大している。第2四半期の生産額は輸送・搬送機械が前年同期比33.1％増、産業用ロボットが8.3％増となり、同分野が新たな成長エンジンとなっている。
また、ハイウィン傘下の大銀微系統（ハイウィン・マイクロシステム）は、半導体封止・検査向けナノ位置決めステージでファウンドリー最大手から直接受注を獲得した。露光・検査・計測などの工程で標準採用され、半導体分野の売上構成比は50％を突破したとしている。
従来型機械産業では、2026年第2四半期に金属金型がAI・EV向け需要で好調となる一方、産業機械は減少するなど明暗が分かれた。輸出面では包装機械や金属加工工作機械でASEAN・インド向け需要が増加し、低調な中国向けをカバーする動きがみられる。レポートは、従来型メーカーにとってハイエンド化と輸出先分散による競争力強化が課題としている。
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