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アルバック、成膜子会社譲渡で半導体分野に集中

2026年10月27日 (火)

M&Aアルバックは27日、連結子会社のアルバック成膜(埼玉県秩父市)について、保有する全株式65.0%を合弁相手の稲畑産業へ49億円で譲渡すると発表した。12月18日の実行を予定しており、譲渡後はアルバック成膜と同社傘下の台湾、中国の子会社などがアルバックの連結対象から外れる。

アルバック成膜は、半導体やフラットパネルディスプレイ向けマスクブランクスの製造・販売、石英基板の加工を手掛ける。2026年6月期の売上高は89億2000万円、営業利益は10億7600万円、最終利益は10億1000万円だった。

アルバックは25年8月に公表した中長期経営計画「Value Up Plan」に基づき、半導体・電子分野を中心とした事業ポートフォリオの再編を進めている。成膜事業は今後も一定の成長が見込まれる一方、競争力維持には継続的な設備投資が必要と判断。既存株主として販売や事業運営に関与してきた稲畑産業へ経営を移し、同社の顧客基盤や販売網、調達機能と成膜グループの製造・技術基盤を組み合わせる方針だ。

譲渡対象には、台湾で薄膜製品を製造・販売する台湾成膜光電、中国・合肥でマスクブランクスを手がける愛発科成膜技術(合肥)なども含まれる。アルバックは今回の譲渡を通じ、経営資源を半導体・電子分野の成長領域へ振り向ける。

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