三井金属、基板内蔵キャパシター材料の生産強化

荷主三井金属は21日、情報通信機器の高速・大容量化に向けて大きな課題となっている通信ノイズを低減する材料の生産能力を2026年3月までに現状の1.6倍に増強すると発表した。同社は、AI（人工知能）やスマートフォン向けの需要の高まりに対応するため、22年から生産体制の増強に取り組み、このほど計画通り2.2倍の増強を完了したが、さらに増強を図ることになった。26年3月に増強が完了すると、生産体制は22年の3.5倍となる。

生産能力を増やすのは、マレーシア工場と上尾事業所（埼玉県上尾市）の2拠点で生産している薄型基板内蔵キャパシター材料「FaradFlex」（ファラドフレックス）。同材料を基盤に内蔵すると、インターチェンジ（IC）の直下にキャパシター層を形成することができ、ICとキャパシター層の距離を縮めることで、通信ノイズを低減できる。

現在、高性能のルーターやサーバー機器、スーパーコンピューター向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵されるMEMSマイクロフォンなどに使用されており、同社では極薄銅箔や高周波基板用電解銅箔に続く成長事業と位置付けている。AIインフラ関連やスマホ、ワイヤレスヘッドセットなどへの採用率が上昇するなど需要が高まっており、今後も市場の成長が見込まれることから、生産能力を増強することにした。

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