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M&A半導体テスト受託を手がけるテラプローブは27日、連結子会社のテラパワー・テクノロジー（TPW、台湾）が土地と建物を取得すると発表した。取得額は17億8000万台湾ドル（87億円）。AI（人工知能）関連投資の拡大や先端デバイスの普及を背景に高まる半導体テスト需要に対応し、生産能力を安定的に確保する狙いだ。
取得する資産は、新竹県湖口郷の工業エリアに位置する土地と建物で、自己資金や銀行借入を活用して取得する。TPWはウエハーテストやファイナルテストを主力事業としており、今回の拠点確保により将来の生産増強に向けた基盤を整える。
売主は液晶ディスプレイ関連製品を製造するダーウィン・プレシジョンズ（同）で、テラプローブグループとの資本関係や取引関係はない。取得後は必要な整備や設備導入を進め、2027年1月の稼働開始を予定している。
半導体市場の成長に伴い、後工程であるテスト分野の重要性も高まっている。テラプローブは台湾での生産基盤強化を通じ、受託能力の拡充と安定供給体制の構築を進める構えだ。
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