日揮G、半導体製造装置用素材の工場用地取得｜短報

荷主日揮ホールディングスは21日、宮城県富谷市の土地を取得したと発表した。傘下の機能材製造事業会社である日本ファインセラミックスが新工場などを2024年に建設する計画。日本ファインセラミックスは半導体製造装置用セラミックスの高精度化、パワー半導体用窒化ケイ素基板の追加増産に向けて設備投資を行う。

■この記事は要点を絞ってお伝えする「短報」です。「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集部にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。

LOGISTICS TODAY編集部
メール：support@logi-today.com