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荷主JX金属（東京都港区）は1日、グループ会社の台湾日鉱金属（台湾）で半導体用スパッタリングターゲット加工ラインの自動化投資を実施すると発表した。産業用ロボットや無人搬送車（AGV）を導入し、生産能力と供給力の強化を図る。
同社の半導体用スパッタリングターゲットは、最先端のロジック半導体やメモリー半導体の製造に使用される材料で、業界トップクラスのシェアを持つ。台湾日鉱金属は半導体産業が集積する台湾で加工工程を担う主要拠点として位置づけられている。
（出所：JX金属）
近年はAI（人工知能）データセンター向けGPUをはじめとする先端ロジック半導体需要の拡大を背景に、スパッタリングターゲット需要も増加している。こうした市場環境を受け、同社は設備増強に加えて自動化による生産性向上を進めることを決定した。
計画では2026年5月から最新設備の導入を段階的に開始し、27年6月から順次稼働する予定。これにより台湾日鉱金属の加工能力は現行比1.4倍に拡大する見通しだ。
同社は今後もAIデータセンター関連分野などの需要拡大を見据え、先端材料事業の増強投資を進め、半導体産業の発展を支える供給基盤の強化を図る。
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