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富士フイルム、インドで半導体材料工場検討

2026年7月3日 (金)

荷主富士フイルムは3日、インド現地法人のFUJIFILM Indiaが、インド・グジャラート州政府傘下のGujarat State Electronics Mission(GSEM)と半導体材料工場の建設に向けた覚書(MoU)を締結したと発表した。

覚書は、インド国内での半導体材料の製造機会の検討と、サプライチェーンの強化を目的とするもの。FUJIFILM Indiaは、グジャラート州ドレラでの半導体材料生産拠点の設立可能性を評価するとともに、政府機関や業界団体、民間企業と連携し、半導体サプライチェーンの構築を進める。

同社は、電子機器や自動車、通信、AI(人工知能)分野などで拡大する半導体需要を背景に、現地生産や技術協力を通じて、インド政府の「Make in India」構想を支援する方針。世界20か所以上の生産拠点で培った半導体材料の技術を活用し、インドの半導体エコシステムの発展に寄与するとしている。

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