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荷主SCREENホールディングスは10月30日、京都府長岡京市に半導体製造装置の新たな生産拠点を開設すると発表した。投資額は250億円で、2028年1月の操業開始を予定する。半導体市場の長期的な需要拡大に対応するため、半導体洗浄装置などの生産工程の一部を担い、半導体製造装置事業全体の生産能力を拡充する。
新拠点は、同社が24年3月に取得した土地・建物を活用する。クリーンルームを設置するなど、半導体製造装置の生産に適した環境へ改修し、生産能力の拡充とともに品質、生産効率の向上を図る。所在地は京都府長岡京市神足寺田1番地で、鉄骨造地上4階建て、延床面積は2万5500平方メートルとなる。
環境面では、省エネルギー対応の空調設備を導入する。同社が掲げるSBTの達成に向け、生産設備の環境負荷低減にも取り組み、事業成長との両立を図る。
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