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イベント自動認識ソリューションを展開するサトー（東京都港区）は、10月7日から10日に東京ビッグサイト（江東区）で開催される「JAPAN PACK 2025」に出展する。
同社は今回、ブランド力向上を支援するスマートパッケージング技術を中心に、真贋判定や改ざん防止機能を備えたセキュリティーラベル、スタンドパウチやシュリンク包装といった販促向けパッケージ、さらにはノンセパラベルや竹製ラベルといった環境配慮型商品を紹介する。近年、消費財分野ではパッケージの機能性や環境対応が重視されており、今回の展示はそのニーズに応えるもの。
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