財務・人事イビデンは26日、高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を目的に、大野事業場(岐阜県大野町)を中心とした追加の設備投資を実施すると発表した。投資額は2800億円で、27年度以降の量産開始を見込む。AI(人工知能)サーバー向けを中心とした需要拡大に対応する狙いだ。
同社は3日、2026年度から28年度までの3か年で、電子事業に総額5000億円を投じる大型投資計画を決議しており、今回の発表はその残るフェーズに当たる。すでに開示済みの河間事業場(大垣市)を中心とした2200億円の投資と合わせ、国内外の既存工場を活用しながら段階的に生産能力を引き上げる。
高機能ICパッケージ基板は、AIサーバーや高性能サーバーの中核部材として需要が急拡大している分野。イビデンは、先端半導体の高密度実装を支える基板技術を強みとしており、27年度以降の需要増に対応可能な供給体制を整える。
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