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荷主ロボットメーカーのFUJI（愛知県知立市）は28日、電子部品を装置へ供給するフィーダーにテープリールを装填するキッティング作業を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を開発したと発表した。これまで人手に依存していた生産準備エリアの作業を自動化し、表面実装（SMT）工程の無人化を進める。
同製品は、同社の実装機「NXTR Aモデル」やフィーダー保管・仕分け・供給を自動化する「スマートストレージ」、AMR（自律走行搬送ロボット）、自動倉庫と連携する。生産スケジュールに応じてテープリールやフィーダーを自動で収集・搬送し、フィーダーへのテープリール装填までをつなげる仕組みだ。同社によると、こうしたシステムの実現は世界初としている。
SMT工程では、部品の保管、管理、搬送、生産ラインへの供給などで自動化が進んでいる。一方、生産品目の切り替えごとに発生するキッティング作業は、テープの前処理やフィーダーへの装填など繊細な作業を伴うため、自動化が難しい工程として残っていた。多品種少量生産では、段取り替えの頻度が高く、作業負荷や人材確保が課題になっている。
オートキッティングステーションは、部品を使い切った後の空リールの取り外し、リールIDの読み取り、テープ前処理、フィーダーへの装填までを自動化する。作業時間のばらつきを抑え、作業品質の安定化とオペレーター負荷の軽減につなげる。対応するのは、SMT工程で使用頻度が高い8ミリテープ部品で、小型電子部品の実装現場での適用を想定する。
▲SMTフロアオートメーション全体構成イメージ（出所：FUJI）
FUJIは、同ユニットを単体装置ではなく、SMTフロア全体の自動化を構成する要素として位置付ける。スマートストレージやAMR、自動倉庫と連携することで、電子部品の保管からフィーダー準備、搬送、実装までの工程を連続させる。製造業で人手不足が続くなか、物流・搬送系の自動化と実装工程の自動化を結び、生産準備領域の省人化を進める狙いがある。
同社は6月10日から12日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で開かれる「JISSO PROTEC 2026」で同製品を世界初公開する。会場では、作業準備エリア自動化の実機デモを行う予定だ。
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