荷主アドバンスコンポジット(静岡県富士市)は8月31日、東京エレクトロンのCVC(コーポレートベンチャーキャピタル)であるTEL Venture Capitalなどを引受先とするシリーズBの第三者割当増資を実施したと発表した。調達額は公表していない。
調達資金は、半導体分野向け高機能複合材の研究開発や製品開発、量産体制の強化に充てる。東京エレクトロングループが持つ半導体製造分野の知見やネットワークも活用し、製造装置向け材料の展開と社会実装を加速する。
アドバンスコンポジットは、溶かした金属に圧力を加えて異種材料と複合化する独自の「溶湯鍛造法」を用い、アルミニウムなどの金属とセラミックス、グラファイトを組み合わせた金属基複合素材を開発している。高熱伝導、高剛性、軽量性、振動減衰性を併せ持つ素材として、半導体製造装置のほか、AI(人工知能)・データセンター、空調、モビリティー分野への展開を想定する。今回の増資を通じ、半導体製造装置分野を中心に、開発から量産までの供給体制を強化する。
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