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話題■入札公告の概要
＜奨学関係月次帳票のカット、ブッキング、仕分、梱包及び発送業務＞
入札説明会：2012年1月24日11:00
入札締切：2012年3月13日17:00
開札日時：2012年3月15日11:00
履行期限：仕様書による。
納入場所：契約担当者が指定する場所。
公告詳細：http://www.mod.go.jp/jso/Supply/open_bit/c20120111_02.pdf
問合せ先
日本学生支援機構
市谷事務所財務部経理課契約係
担当：糸川佳秀氏
東京都新宿区市谷本村町10-7
TEL：03-6743-6022
入札｜月次帳票の梱包、発送など［学生支援機構］ 13/12/11
帳票の梱包・発送など［日本学生支援機構］ 12/12/11
資料発送業務［日本学生支援機構］ 13/05/10
書類の封入・発送など［学生支援機構］ 13/10/15
宅配便などの運送［学生支援機構］ 12/12/28
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