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イベントレンゴーは13日、東京ビッグサイトで10月2日から5日にかけて開催される「2018東京国際包装展」（東京パック2018）に出展すると発表した。
ブースでは、小売店での開梱・陳列の作業性を改善する「リテールメイトシリーズ」や、物流センターでの包装工程を自動化する「ジェミニ・パッケージングシステム」など幅広く展示する。
■「2018東京国際包装展」公式サイト
http://www.tokyo-pack.jp/
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