ピックアップテーマ
テーマ一覧
スペシャルコンテンツ一覧
イベントレンゴーは13日、東京ビッグサイトで10月2日から5日にかけて開催される「2018東京国際包装展」（東京パック2018）に出展すると発表した。
ブースでは、小売店での開梱・陳列の作業性を改善する「リテールメイトシリーズ」や、物流センターでの包装工程を自動化する「ジェミニ・パッケージングシステム」など幅広く展示する。
■「2018東京国際包装展」公式サイト
http://www.tokyo-pack.jp/
守る･運ぶに3機能加えたレンゴーの新段ボール 16/09/08
レンゴー、｢段ボール博物館｣テーマにエコプロ2018出展 18/11/21
大日本印刷、東京国際包装展にブース出展｜短報 22/09/15
大日本印刷、紙製ハイバリア包装資材を開発 22/09/15
共同印刷、東京国際包装展に販促物流システム出展 14/09/29
Hacobuが描く物流DX人材の新しい職域 25/09/24
伊藤忠エネクス、小口配送でRD活用実証 25/09/24
エイムT、スマートビル実現へ大阪公立大と連携 25/09/24
レゾナック、自動車成形部材事業を森六に譲渡 25/09/24
岐阜プラスチック工業、米国工場が完成 25/09/24
カルテルの極東開発・トレクスに排除措置命令 25/09/24
スポットワーク仲介市場は32.5％増の1100億円 25/09/24
三菱食品とMRI、持続可能な食に向け共同研究 25/09/24
MK.Xと早大、自動運転で共同研究を開始 25/09/24
自動運転Gatik、小売大手ロブローと包括契約締結 25/09/24
DPワールド、ケニア税関に電子通関システム導入 25/09/24
ワンワールド、SAF技術普及へ投資ファンド設立 25/09/24
ディブロ、島根県邑南町で豚肉加工工場を増設 25/09/24
SGHD、エクスポランカを完全子会社化 25/09/24
Industry Alpha、低床型AMRブランドを刷新 25/09/24
