日通NECロジ、包装改善セミナー実践編開催｜短報

イベント日通NECロジスティクスは、「サプライチェーンを支える包装設計・評価試験―実践編―」と題したウェビナーを7月26日に開催する。
包装コストだけではなく、サプライチェーンの各シーンで、物流コスト削減の大きなかぎとなる包装改善について、今年5月に開催した「改善のはじめかた」に続き、より実践的な包装設計のプロセスや評価試験のプロセスをデモンストレーションを交えてわかりやすく紹介する。

開催日時は、7月26日（水）14時から14時50分（受付開始13時50分）。事前登録制で参加費無料のウェビナー（Teams）となっており、同社ホームページから申し込みできる。

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LOGISTICS TODAY編集部
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