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M&Aウシオ電機は14日、半導体レーザーデバイス事業を会社分割により新設子会社へ承継したうえで、その全株式を京セラに譲渡すると発表した。新会社は2026年12月に設立し、27年4月に事業承継と株式譲渡を実行する予定。譲渡額は10億円を基準とし、価格調整により変動する可能性がある。
対象となる半導体レーザーデバイス事業は、GaAs基板を用いた赤色レーザーなどに強みを持ち、25年3月期の売上高は33億9400万円。資産は12億円規模で、限定的ながら独自技術を有する事業領域だ。一方で、生成AI（人工知能）の普及に伴うデータセンター投資の拡大などを背景に半導体需要の構造は変化しており、汎用分野の回復遅れや高出力レーザー需要の拡大など、事業環境は二極化が進んでいる。
こうしたなか、ウシオは中期戦略「Revive Vision 2030」に基づき、資本効率の向上と事業ポートフォリオの見直しを進めている。半導体レーザーデバイス事業と、京セラが推進するARグラス向けRGBレーザーダイオード開発とのシナジーを見込んでおり、自社での単独展開よりも、用途展開力を持つプレイヤーへの移管が合理的と判断したとみられる。
京セラは電子部品や光デバイス分野で幅広い製品群を持ち、半導体レーザーの用途拡張に向けた開発基盤を有する。今回の取得により、メタバースやセンシングといった成長領域での技術統合を加速させる構えだ。
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