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荷主Rapidus（ラピダス、東京都千代田区）は2月27日、政府や民間企業から総額2676億円の第三者割当増資を実施したと発表した。政府出資として、経済産業省所管の情報処理推進機構（IPA）から1000億円を受け入れたほか、NTT、ソニーグループ、トヨタ自動車、日本通運など32社から1676億円を調達した。設立時の資金と合わせた資本金・資本準備金は2749億5000万円に達する。
政府出資は、情報処理の促進に関する法律に基づく指定高速情報処理用半導体の生産体制整備を目的とした枠組みで、Rapidusは2025年秋の公募・審査を経て事業者に選定された。これにより、研究開発段階から量産を見据えた設備投資や人材確保を本格化させる。民間からの出資には、装置・素材、完成品メーカー、金融機関が幅広く名を連ね、半導体サプライチェーン全体での支援色が強い。
Rapidusはすでに、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託事業として、日米連携による2ナノメートル世代ロジック半導体の製造技術や短TAT（ターンアラウンドタイム）化、チップレット関連技術の研究開発を進めている。今回の大型調達により、研究開発フェイズから製造フェイズへの移行を加速し、27年に予定する量産開始へ道筋を明確にした。
物流・供給網の観点では、最先端半導体は装置や材料の調達、試作から量産までのリードタイム短縮が競争力を左右する。Rapidusが掲げる短TAT製造や3Dパッケージ戦略は、工程内物流や外部パートナーとの連携強化が前提となる。日本通運を含む出資陣の顔触れは、製造拠点と国内外サプライヤーを結ぶ安定的な物流体制の構築を視野に入れた布陣ともいえる。
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